一种集成微垫片的MEMS可调光衰减器芯片
基本信息
| 申请号 | CN201420672263.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204454561U | 公开（公告）日 | 2015-07-08 |
| 申请公布号 | CN204454561U | 申请公布日 | 2015-07-08 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G02B6/26(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 王文辉;李四华;林沁;李维;施林伟 | 申请（专利权）人 | 苏州盛维新电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区彩田路西红荔路南中银花园办公楼A栋22A.B.Cb.Ca.D.E-E-8 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有集成微垫片的MEMS可调光衰减器芯片。该芯片包括硅衬底、可动结构、电极和微垫片，所述微垫片在电极和可动结构上方集成形成。本实用新型由于采用集成微垫片，减少了分离垫片粘合的步骤，避免了工作面或微小缺陷对可动结构的接触和阻碍，降低了封装工艺的难度，提高了器件封装效率及器件的可靠性。本实用新型通过利用SOI硅片，使得微垫片的厚度不再局限于分离垫片的可操作厚度。本实用新型通过采用与衰减器结构相同的材料或玻璃浆料形成垫片，可进一步提高器件的热稳定性和整体器件的可靠性。 |
