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    海辰半导体(无锡)有限公司

    存续
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    • 官网:-
    • 邮箱:skhy.8900191@sk.com
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    • 地址:无锡市新吴区至德大道702号
    • 简介:-
    • 工商信息
    • 主要人员 7
    • 股东信息 2
    • 分支机构 0
    • 变更记录 8
    • 对外投资 0
    • 企业年报 4
    • 股权穿透图

    工商信息

    法定代表人 LEE DONG JAE(李东宰) 注册资本 36600万美元
    成立日期 2018-02-05 经营状态 存续
    工商注册号 320214400003565 统一社会信用代码 91320214MA1W0WB3XT
    组织机构代码 MA1W0WB3X 纳税人识别号 91320214MA1W0WB3XT
    公司类型 有限责任公司(外商投资、非独资) 营业期限 2018-02-05 至 2068-02-04
    行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 纳税人资质 增值税一般纳税人
    核准日期 2021-03-19 实缴资本 36600万美元
    人员规模 100-499人 参保人数 216
    登记机关 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)市场监督管理局 英文名称 -
    注册地址 无锡市新吴区至德大道702号
    经营范围 生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务;房屋租赁;机械设备租赁(不含融资租赁);机械设备的技术咨询、技术服务;企业管理咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

    主要人员7

    姓名 职位
    李立
    董事
    黄睿
    副董事长
    王心怡
    监事
    K
    KIM SUNGRYONG
    监事
    L
    LEE DONG JAE(李东宰)
    董事长
    郑裕锡(JUNG YOU SOECK)
    董事
    申熙泰(SHIN HEETAE)
    董事,总经理

    股东信息2

    股东(发起人) 出资比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
    S

    SK hynix system ic Inc.

    50.1% 7515万元人民币 2018-02-05
    无锡产业

    无锡产业发展集团有限公司

    49.9% 7485万元人民币 2018-02-05

    分支机构

    暂无信息 暂无分支机构

    变更记录8

    变更日期 变更项目 变更前 变更后
    2020-12-02 企业类型变更 有限责任公司,中外合资 有限责任公司,外商投资,非独资
    2019-11-12 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) - -
    2019-10-31 地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更) 无锡市新吴区,和风路,号汇融商务广场,栋,号楼 无锡市新吴区,至德大道,号
    2019-06-18 经营范围变更(含业务范围变更) 生产,销售,进出口集成电路,电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动 生产,销售,进出口集成电路,电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务,房屋租赁,机械设备租赁,不含融资租赁,机械设备的技术咨询,技术服务,企业管理咨询服务,不含投资咨询,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动
    2019-03-11 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) 朴在洙 李东宰
    2019-03-11 法定代表人姓名 朴在洙 李东宰
    2018-09-13 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) - 朴在洙
    2018-09-13 法定代表人姓名 - 朴在洙

    对外投资0

    暂无信息 暂无对外投资

    企业年报4

    股权穿透图

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