一种基于电子束熔丝成形的晶粒细化装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN201610842124.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107866631B | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN107866631B | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | B23K15/00;B23K15/06 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 杨光;巩水利;杨帆;黄志涛;董伟;杨洋 | 申请（专利权）人 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100024 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种基于电子束熔丝成形的晶粒细化装置，其技术要点是：包括装置本体，装置本体分为发射装置和控制系统及工作台装置，装置本体的外部为真空室，一种基于电子束熔丝成形的晶粒细化方法，采用电子枪产生的两束电子束，一束用于熔化丝材成形的成形主电子束，一束用于冲击细化晶粒的脉冲电子束，电子枪和工作台按照设定的成形路径运动，控制系统根据实时的运动方向利用扫描线圈调整电子束的射出位置，将电子束的射出位置固定于熔池的后方，直到电子束熔丝成形结束；采用该技术方案，两束电子束分别用于熔化成形和冲击细化晶粒，无需额外增加机械装置，相对简单易于实现。 |
