一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法
基本信息
申请号 | CN201611191899.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108372386B | 公开(公告)日 | 2020-03-17 |
申请公布号 | CN108372386B | 申请公布日 | 2020-03-17 |
分类号 | B23P6/00;B23K20/12 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 金俊龙;张田仓;郭德伦;陶军 | 申请(专利权)人 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 100024 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法。其采用贴合叶片型面的夹持块夹持在剩余叶根的周围,在夹持块上对应于线性摩擦焊焊接完成的停止位置处预留空腔,引导高温塑性金属在空腔处聚集,使可能出现的焊接缺陷均在叶型区外侧,保证修复后叶片内部质量,并结合采用高频率低振幅的焊接方法,保证修复后叶片内部质量可靠,减少因为塑性金属流动复杂变化引起的缺陷,提高了焊接工艺稳定性。 |
