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模块化结构电子贴片

基本信息

申请号 CN201511025916.3 申请日 -
公开（公告）号 CN106934444B 公开（公告）日 2020-04-17
申请公布号 CN106934444B 申请公布日 2020-04-17
分类号 G06K19/07;G06K19/077 分类 计算；推算；计数;
发明人 梅俊峰;李江 申请（专利权）人 维灵（杭州）信息技术有限公司
代理机构 北京君尚知识产权代理有限公司 代理人 维灵（杭州）信息技术有限公司
地址 310026 浙江省杭州市滨江区六和路368号一幢（北）三楼B3117室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种电子贴片组合，其包括第一电子贴片，其包括一上表面、一下表面、及第一组位于上表面的导电连接点，第一粘结层，位于第一电子贴片，且包括第一窗口。第一窗口用于露出第一组一个或多个导电连接点。第二电子贴片，位于第一粘结层上，包括一下表面和一个或多个位于下表面的第二导电连接点。第一组位于第一电子贴片上表面的导电连接点配置用于通过位于第一粘结层的第一窗口与位于第二电子贴片下表面的一个或多个第二导电连接点接触。本发明的电子贴片具有模块化结构，使电子贴片结构具有多种功能，能根据应用需求在不同地点灵活结合、堆叠使用，并能重复利用，极具经济性。