一种LED模块封装结构
基本信息
| 申请号 | CN200920130601.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201666469U | 公开（公告）日 | 2010-12-08 |
| 申请公布号 | CN201666469U | 申请公布日 | 2010-12-08 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 肖从清;郭伦春;王飞 | 申请（专利权）人 | 深圳市九洲光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 深圳市九洲光电科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区圳塘一路九洲工业园一号楼一、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED模块封装技术，具体是一种LED多芯片模块封装结构。所述封装结构含有基板、线路层、LED芯片、透镜组；所述的具有线路层的基板上固有LED芯片，LED芯片与线路层形成电气连接，LED芯片上涂覆有荧光胶和封有透镜组；其中所述荧光胶和封透镜组可以是一个整体，每个透镜中可封装一颗或多颗LED芯片。上述封装方式透镜可做成一个透镜组，成型时受热面积大，不会因为局部受热不均，而产生气泡；每个透镜可针对具体的应用情况进行单独的配光设计，增加出光效率和光使用率。 |
