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一种Micro-LED阵列基板的制备方法及制备系统

基本信息

申请号 CN202010100091.1 申请日 -
公开（公告）号 CN111276592A 公开（公告）日 2021-07-09
申请公布号 CN111276592A 申请公布日 2021-07-09
分类号 H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00;H01L33/36 分类 基本电气元件;
发明人 柯毅东;艾国齐;段方方;曲晓东 申请（专利权）人 厦门乾照半导体科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 张雪娇
地址 361100 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路267号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种Micro‑LED阵列基板的制备方法及制备系统，其中，该方法首先获取了垂直结构的Micro‑LED芯粒，垂直结构的Micro‑LED芯粒可以做得更小，解决了Micro‑LED芯粒中存在的电流拥挤问题；然后获取具有多个限位井的固定基板，该固定基板包括第一容纳区和至少一个第二容纳区，且第二容纳区的宽度小于第一容纳区的宽度，使得在Micro‑LED芯粒在与固定基板固定时，只有具有一定高度差的第一电极可以被第二容纳区容纳，避免了第一电极和第二电极与第一连接层和第二连接层的误连接，实现提高在巨量转印过程中，Micro‑LED芯粒与固定基板的对位精度的目的。