一种半导体激光器芯片表面保护方法
基本信息
| 申请号 | CN202110799891.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113572020A | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN113572020A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | H01S5/042（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 司智春;黄永光;季安;徐晓磊;王宝军 | 申请（专利权）人 | 河南仕佳光子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 郑州优盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王红培 |
| 地址 | 458030河南省鹤壁市淇滨区国家经济技术开发区延河路201号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器芯片表面保护方法，在电极表面涂覆一层金属Cr膜。之后在金属Cr膜上淀积一层耐磨的保护介质薄膜，如SiO2、SiN和SiON等来增加器件表面的耐磨性，从而保护了电极表面和侧壁。本发明采用的粘附金属去除工艺技术不仅可以克服湿法腐蚀工艺引起的侧壁过腐蚀现象，而且也避免了采用干法刻蚀技术带来的等离子对器件表面的轰击。从而避免了离子轰击造成的影响激光器可靠性的潜在隐患。 |
