包层集成微透镜的阵列波导光栅解复用器芯片及制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

包层集成微透镜的阵列波导光栅解复用器芯片及制备方法

基本信息

申请号	CN202111258733.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113900179A	公开（公告）日	2022-01-07
申请公布号	CN113900179A	申请公布日	2022-01-07
分类号	G02B6/12（2006.01）I;G02B6/124（2006.01）I;G02B6/136（2006.01）I;G02B6/32（2006.01）I;G02B6/42（2006.01）I	分类	光学;
发明人	孙健;苏晓华;杨建周;栗宝贵;常夏森	申请（专利权）人	河南仕佳光子科技股份有限公司
代理机构	郑州优盾知识产权代理有限公司	代理人	栗改
地址	458030河南省鹤壁市淇滨区国家经济技术开发区延河路201号
法律状态	-

摘要

本发明提出了一种包层集成微透镜的阵列波导光栅解复用器芯片及制备方法，用以解决现有阵列波导光栅解复用器芯片在垂直方向上与探测器之间耦合时出现的光电转换效率偏低的技术问题。本发明的制备方法制备的阵列波导光栅解复用器芯片在45°全反射光路的包层表面利用半导体工艺加工一个微透镜，光束在芯区层内沿水平传播至输出波导处，经输出波导处的45°全反射角反射，光束沿竖直方向经过包层，经包层上与芯区层相对应的微透镜进行聚焦，光束的尺寸减小，使光束大部分光束能量能被探测器的光接收面接收到，提高光耦合效率，且微透镜的存在使得芯片和探测器之间的距离无需缩小，增大芯片和探测器之间的耦合距离，降低耦合封装的难度，提高效率。