一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具
基本信息
| 申请号 | CN202022605869.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213532157U | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN213532157U | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B47/22（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 郜飞飞;尹小杰;孙静雯;常夏森 | 申请（专利权）人 | 河南仕佳光子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 郑州优盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张真真 |
| 地址 | 458030河南省鹤壁市淇滨区国家经济技术开发区延河路201号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种用于微型悬空光波导芯片的研磨夹具，包括下板和盖板，下板上设有单边带倒角的凹槽，盖板上设有V型槽，凹槽与V型槽配合形成与光波导芯片相匹配的夹持腔，凹槽与盖板配合固定光波导芯片。本实用新型产生的有益效果是：基板、夹板、倒角夹板和盖板分别贴紧光波导芯片，有效固定光波导芯片方便光波导芯片的端面研磨；利用V形槽和倒角结构与光波导芯片的悬空结构相对应，避免破坏光波导芯片上的悬空结构；利用热熔胶固定夹具保证结构稳定性。 |
