一种采用插层结构增容的改性PGA材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011544223.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112724622A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112724622A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | C08L67/04;C08L29/04;C08K5/053;C08K9/04;C08K3/34 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈烜;刘伟;邢青涛 | 申请（专利权）人 | 海南赛高新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 571152 海南省海口市秀英区狮子岭工业园光伏北路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种采用插层结构增容的改性PGA材料及其制备方法，改性PGA材料由包括以下组分的原料制得：3～5份增塑剂、70～80份聚乙醇酸和10～30份有机纳米蒙脱土；所述聚乙醇酸的分子量为30～50万；所述增塑剂为聚乙烯醇和乙二醇的混合物，所述聚乙烯醇的分子量为500～800g/mol，醇解度为88％～95％。本发明采用特定种类的增塑剂和有机纳米蒙脱土对聚乙醇酸进行改性，使其具有较低的熔点和较高的加工流变性；和其它材料还具有较好的相容性。 |
