一种导热树脂覆铜箔板及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710680181.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107466166B | 公开（公告）日 | 2019-12-20 |
| 申请公布号 | CN107466166B | 申请公布日 | 2019-12-20 |
| 分类号 | H05K3/02（2006.01）; H05K3/38（2006.01）; B32B15/20（2006.01）; B32B15/01（2006.01）; B32B33/00（2006.01）; B32B37/06（2006.01）; B32B37/10（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 程小波; 考松波; 罗小阳; 刘飞; 唐甲林 | 申请（专利权）人 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 地址 | 265300 山东省烟台市栖霞市中桥经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法,其中，制作方法包括步骤：A、将低分子量环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；B、将高分子量环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第二树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。本发明制作的高导热树脂覆铜箔材料在抗剥离强度、柔韧性、导热性及耐击穿电压等综合性能达到高端基板品质要求，而且制作工艺简单，成本低廉。解决了现有技术中金属基覆铜板抗剥离性能不佳、韧性不好、制作成本较高的问题。 |
