一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011433258.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113370596A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113370596A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | B32B5/02（2006.01）I;B32B5/26（2006.01）I;B32B21/02（2006.01）I;B32B29/02（2006.01）I;B32B29/06（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B27/04（2006.01）I;B32B27/42（2006.01）I;B32B37/08（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B38/08（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I;C09J1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 刘康;李雪顺;阙玉环 | 申请（专利权）人 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐凯凯 |
| 地址 | 265300山东省烟台市福山区经济开发区陕西路西、河北路南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：将纤维板浸渍在M胶水中，取出烘干后得到浸胶纤维板，所述M胶水包括醇类溶剂以及分散在所述醇类溶剂中的硅酸钠；将纸张浸渍水性酚醛树脂，取出烘干后得到半固化片；在所述浸胶纤维板的上、下表面各层叠若干张所述半固化片并进行热压处理，制得所述PCB钻孔用复合垫板。通过本发明方法制备的PCB钻孔用复合垫板复合垫板不易翘曲，保证印刷电路板的钻孔质量，提高钻孔精度，改善孔壁粗糙度，延长钻针使用寿命。 |
