一种可双排切割的晶片多线切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201621294980.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206367103U | 公开（公告）日 | 2017-08-01 |
| 申请公布号 | CN206367103U | 申请公布日 | 2017-08-01 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 陈建惠 | 申请（专利权）人 | 龙岩市博瑞新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 364000 福建省龙岩市新罗区东肖镇龙工路19号（天隆商务区）2幢5层519室（龙岩经济技术开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及切割装置领域，具体为一种可双排切割的晶片多线切割装置，设置一张工作台对应一对切割罗拉，同时改进待切割晶棒在工作台上的排列方式，将单排排列改为双排排列，使一对切割罗拉同时切割两排晶棒，将现有切割机的单排切割工艺改进为双排切割工艺，提高切割效率；本实用新型的有益效果：本装置设计合理，结构简单，使用方便；改变带切割晶片的排列方式，从单排排列改为双排排列，实现了对晶棒的双排切割；改进后，单刀出片数提高一倍，切割效率提高30%以上，单圈切割线的切割出片数提高20%以上，有效地降低了生产成本。 |
