低噪声放大器的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201711441307.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108233877A | 公开（公告）日 | 2018-06-29 |
| 申请公布号 | CN108233877A | 申请公布日 | 2018-06-29 |
| 分类号 | H03F1/26;H03F3/195;H03F3/213 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 方航;孟庆贤;俞昌忠;张庆燕;李小亮;余鹏;叶启伟 | 申请（专利权）人 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 安徽华东光电技术研究所 |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区华夏科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：步骤1、拼接薄膜电路板；步骤2、将电路板与管壳粘接；步骤3、过孔填充；步骤4、粘贴元器件；步骤5、键合引线；步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。 |
