用于频率综合器上的激励信号模块加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201811503503.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109673104B | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN109673104B | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 汪宁;陈兴盛;朱良凡;孟庆贤;聂庆燕;方航;俞昌忠;张丽 | 申请（专利权）人 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张苗 |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。 |
