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华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目

基本信息

行政区	北京市北京市本级	电子监管号	1101002020B01200
项目名称	华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目
项目位置	北京经济技术开发区路东区E7M1地块	申请公布日	-
面积（公顷）	3.09119	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	20	行业分类	信息传输、计算机服务和软件业
土地级别	七级	成交价格(万元)	3815.1467
土地使用权人		约定交地时间	2020-07-31
约定开工时间	2021-03-26	约定竣工时间	2024-03-25
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	北京经济技术开发区管理委员会	合同签订日期	2020-07-31

分期支付约定

支付期号	1101002020B01200	约定支付日期	2020-09-29
约定支付金额(万元)	1907.5733	备注	-
支付期号	1101002020B01200	约定支付日期	2020-08-05
约定支付金额(万元)	800	备注	-
支付期号	1101002020B01200	约定支付日期	2020-08-05
约定支付金额(万元)	1107.5733	备注	-

约定容积率

下限

0.0

上限

1.7

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