扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法
基本信息
| 申请号 | CN202210182047.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114713962A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114713962A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | B23K20/02（2006.01）I;B23K20/14（2006.01）I;B23K20/26（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李硕;赵彦坡;刘少华;屈社红 | 申请（专利权）人 | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京荟英捷创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及扩散焊技术领域，具体而言，涉及一种扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法。本发明提供的扩散焊工装，包括密封体，密封体包括基体和密封板，基体具有空腔和用于供待焊工件放入空腔的敞口，密封板密封盖合于基体的敞口处，形成密封腔，密封腔用于放置并锁定待焊工件；密封板用于压紧待焊工件的焊接面，密封板的刚度小于基体的刚度。扩散焊设备包括上述扩散焊工装。扩散焊方法应用于上述扩散焊设备。本发明提供的扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法，无需设置真空度较高的真空室，也不存在液压系统和复杂的动密封结构，维护成本较低，操作简单，而且还不易发生故障。 |
