控制颗粒污染的晶圆吸附构件及装置
基本信息
申请号 | CN202111507074.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114678316A | 公开(公告)日 | 2022-06-28 |
申请公布号 | CN114678316A | 申请公布日 | 2022-06-28 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 侯晓弈;陈静;孙金召;李欣 | 申请(专利权)人 | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种控制颗粒污染的晶圆吸附构件,包括:基体结构,包括基体、进气口、吸附气道,所述基体为一端不封闭的盘状,在所述基体内设置有吸附气道,气流从进气口引入经吸附气道引导,在基体内形成用于吸附晶圆的伯努利吸附力;颗粒缓冲结构,与所述基体结构连接,所述颗粒缓冲结构为盘状,包括颗粒吸附结构;晶圆接触结构,包括晶圆接触头,所述晶圆接触头与基体结构和/或颗粒缓冲结构连接。本发明使吸附晶圆时聚集产生的颗粒进入缓冲区而不会直接接触晶圆,进而有效控制了伯努利吸附导致的颗粒污染问题。 |
