一种晶圆承载吸盘
基本信息
申请号 | CN202220379736.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216928533U | 公开(公告)日 | 2022-07-08 |
申请公布号 | CN216928533U | 申请公布日 | 2022-07-08 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李帅龙;白龙 | 申请(专利权)人 | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京头头知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种晶圆承载吸盘。一种晶圆承载吸盘,由聚合材料板和衬底相互粘接而成,所述聚合材料板和衬底的上下接触面的平面度和平行度均不少于0.01;所述晶圆承载吸盘的外侧边缘上分布有至少一个间隔块组件和至少一个夹紧块组件,所述晶圆承载吸盘的外侧边缘上还设有槽口定位块和滚动轴承;所述晶圆承载吸盘的中部设有至少一个衬套;所述聚合材料板的中部开设包括“十”字形的气道。本实用新型的晶圆承载吸盘能够广泛应用于12寸晶圆及相关同类的抛光晶圆的承载平面,使得晶圆在传送到单元时,能够在该承载吸盘上进行工艺腔室的相关工艺过程。 |
