一种数据封装集成的方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202110274100.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113014595A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113014595A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H04L29/06;H04L12/801 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 肖爱斌;焦清国;高自华;孙开双;李学锋;董博 | 申请（专利权）人 | 青岛弯弓信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 丁尔宇 |
| 地址 | 266000 山东省青岛市高新区广博路325号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种数据封装集成的方法，根据预设的数据封装集成请求在预设周期内获取待处理数据，对其进行处理得到待封装数据，接收用户的数据划分指令进行身份验证传输；根据接收数据划分指令中的预设数量对待封装数据进行划分，并根据频率上调阈值和频率下调阈值向采集模块反馈调整采集周期；将待封装数据根据数据类型进行分类，建立模块间不同数据格式的安全通道，将待封装数据发送给数据封装模块；数据封装模块接入封装协议，对数据进行封装集成，并验证数据封装集成是否执行成功。本发明的方法对待处理数据进行清洗、标定、归一化等处理，得到处理参数，方便后面进行接口统一，为接入封装协议奠定基础。 |
