一种系统级封装方法及封装器件
基本信息
| 申请号 | CN201910189755.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110098130B | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN110098130B | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张志龙;林伟;江伟;黄金鑫 | 申请（专利权）人 | 通富通科（南通）微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李庆波 |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川路288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种系统级封装方法及封装器件，该封装方法包括:在芯片的非功能面以及与所述非功能面相邻的侧面形成第一电磁屏蔽层，所述第一电磁屏蔽层与所述芯片的功能面上的第一接地焊盘电连接；将至少一个所述芯片倒装于基板的第一表面，所述功能面朝向所述第一表面，其中，所述第一表面设置有外露的第二接地焊盘，所述基板内部设置有接地层，所述第二接地焊盘与所述接地层电连接；在所述第一表面形成导电连接件，所述导电连接件的一端与所述第一电磁屏蔽层电连接，所述导电连接件的另一端与所述第二接地焊盘电连接。通过上述方式，本申请能够简化实现芯片间电磁屏蔽的制作工艺。 |
