一种嵌入式轨道高分子复合材料修补方法

基本信息

申请号 CN201510949001.5 申请日 -
公开(公告)号 CN105568795B 公开(公告)日 2017-05-10
申请公布号 CN105568795B 申请公布日 2017-05-10
分类号 E01B31/00(2006.01)I 分类 道路、铁路或桥梁的建筑;
发明人 焦洪林;何云伟;费雪梅;杨成玉;刘小清 申请(专利权)人 江苏华东文化科技融资租赁有限公司
代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人 成都市新筑路桥机械股份有限公司;江苏华东文化科技融资租赁有限公司
地址 611430 四川省成都市新津工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种嵌入式轨道高分子复合材料修补方法,步骤1:清理裂缝或脱沾处,然后对裂缝或脱沾处的表面涂刷搭桥剂;步骤2:将高分子复合材料修补剂与溶剂按照1:0~10的体积比进行混合、搅拌直至均匀,成为配好的胶料;步骤3:将配好的胶料倒入浇注装置中,缓慢向裂缝或脱沾处注入胶料,直至注满且不再向下渗透为止。本发明方法具有施工快速、绿色环保和经济性高的特点,能够对嵌入式无砟轨道系统中高分子复合材料在施工时受环境影响而导致的局部裂缝或脱沾处进行修补,可以有效弥补浇注型高分子复合材料施工受环境影响敏感的缺点。