一种粉末注射成型制作中空手机中框结构
基本信息
| 申请号 | CN201820961994.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208401914U | 公开（公告）日 | 2019-01-18 |
| 申请公布号 | CN208401914U | 申请公布日 | 2019-01-18 |
| 分类号 | H04M1/02 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 余建军;周刚 | 申请（专利权）人 | 东莞市依诺电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智圈知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩绍君 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市寮步镇石大路坑口路段78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，该手机中框具有边框、包围在边框内用于放置电路板的中板、位于中板上方用于放置电池配件的上板、位于中板下方用于放置摄像头的下板，所述手机中框整体包括采用粉末注射成型的一体式面板和底板，该面板的厚度为0.35‑0.5mm，该底板的厚度为0.35‑0.5mm，该面板和底面之间为中空结构。基于粉末注射成型的精密工艺，使得手机中框是具有中空结构的两层，省去了中间的材料，从而中框成本大大降低，并且重量减轻，减轻手部长期握着手机使用的疲劳感。面板和底板的厚度选择0.35‑0.5mm，能够提供足够的强度，此厚度能保证产品具有较好的刚性且不易变形。 |
