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一种纳米微孔碳化硅砖及其制造方法

基本信息

申请号 CN201310006079.4 申请日 -
公开（公告）号 CN103030414A 公开（公告）日 2013-04-10
申请公布号 CN103030414A 申请公布日 2013-04-10
分类号 C04B35/66(2006.01)I 分类 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人 石欣;肖伟;景延斌;景延明 申请（专利权）人 河南方圆炭素集团有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 汤东凤
地址 467300 河南省平顶山市鲁山县城东五里堡6号院
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种纳米微孔碳化硅砖及其制造方法，按重量份计有以下原料制备而成：碳化硅：65-75份，石墨：5-10份，金属硅：5-10份，a-AL2O3：3-5份，氮化物：3-5份，沥青13-15份，树脂：3-5份。本发明系用优质碳化硅为基质，特殊过程处理后，加入金属硅等超微粉添加剂，经高温晶化处理，使其抵抗钾、钠等碱金属侵蚀能力更强，抗热震性能的大幅提高，抵抗物料的机械冲刷和剥蚀性能更加优良，工艺技术性能指标先进，从根本上解决了这一问题，大大延长了高炉的使用寿命。