一种软片搭载机及其供料装置
基本信息
| 申请号 | CN201910881881.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110589418B | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN110589418B | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | B65G47/08（2006.01）I;B65B69/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王洪忠 | 申请（专利权）人 | 三和盛电子科技（东莞）有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘新雷 |
| 地址 | 523000广东省东莞市凤岗镇黄洞村玉泉电子信息产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种供料装置，用以提供硅胶软片，包括设有放料盘的供料底座，所述放料盘用以提供胶泥料带；设于所述供料底座、用以剥离胶泥料带的上层包装膜和下层包装膜的剥离组件；与所述供料底座相连、用以驱动上层包装膜的上驱动组件；设于所述供料底座、用以驱动下层包装膜的下驱动组件；其中，所述剥离组件包括：用以剥离上层包装膜的第一剥离部；用以剥离下层包装膜的第二剥离部。上述供料装置用于剥离上层包装膜和下层包装膜，能够为电子产品的组装生产线提供硅胶软片，解决了需要工作人员手动获取硅胶软片的问题。此外，本发明还公开了一种包括上述供料装置的软片搭载机。 |
