太阳能芯片封装方法及太阳能芯片
基本信息
| 申请号 | CN201910366329.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111952390A | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN111952390A | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | H01L31/048 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴振省;黄旭 | 申请（专利权）人 | 北京知旬科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 郭栋梁 |
| 地址 | 101499 北京市怀柔区杨宋镇凤翔东大街5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例提供了一种太阳能芯片封装方法，以解决一次层压极易出现层压不良的问题。其中，所述太阳能芯片封装方法，包括：依次铺设第一阻隔层、第一胶膜层、芯片层、第二胶膜层和第二阻隔层，所述芯片层包括太阳能电池芯片和装饰片；对所述依次铺设的第一阻隔层、第一胶膜层、芯片层、第二胶膜层和第二阻隔层进行加压加热处理，形成一次层压件；依次铺设底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板；以及对所述依次铺设的底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板进行加压加热处理，形成二次层压件。本发明实施例所提供的太阳能芯片封装方法有效提高了太阳能芯片封装的质量及稳定性。 |
