一种3d堆叠芯片的键合键布设结构
基本信息
| 申请号 | CN202111338758.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113782510A | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN113782510A | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L31/107（2006.01）I;G01J1/44（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱春艳;张超;吕京颖 | 申请（专利权）人 | 深圳市灵明光子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 熊永强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼1201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种3d堆叠芯片的键合键布设结构，包括上下位置堆叠设置的SPAD芯片和逻辑芯片，SPAD芯片包括多个SPAD单元，每个SPAD单元中对应布设多个第一键合键，逻辑芯片包括与SPAD单元数量相同的淬灭复位电路单元，淬灭复位电路单元的面积小于SPAD单元的面积，每个淬灭复位电路单元中对应布设至少一个第二键合键，每个淬灭复位电路单元通过至少一个第二键合键与对应的SPAD单元的至少一个第一键合键电连接，其中，用于电连接的第一键合键为有效第一键合键，用于电连接的第二键合键为有效第二键合键。该结构的改进能够使得光子感测芯片的芯片面积利用率更高，光子感测芯片面积变小。 |
