CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置
基本信息
| 申请号 | CN201720008758.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206364057U | 公开（公告）日 | 2017-07-28 |
| 申请公布号 | CN206364057U | 申请公布日 | 2017-07-28 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林书弘 | 申请（专利权）人 | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 阳开亮 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗大道8288号大运软件小镇21栋2F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体封装的技术领域，公开了CSP LED可控出光角度的封装结构及照明装置，包括发光元件和设于发光元件一侧的芯片电极，芯片电极与反射发光元件光线的反射片电性导通，反射片向外侧延伸出发光元件并形成有折弯部。如此，反射片设置在芯片电极的底部且通过芯片电极与发光元件相导通，且反射片在发光元件外侧的部分折弯形成折弯部，通过折弯部对发光元件发射出的光线进行折射，从而扩大或缩小发光元件的发光角度。发光元件的发光角度跟随折弯部的折弯角度进行调整，可以满足CSP封装的发光元件多种不同发光角度的需求。 |
