C.S.P倒装芯片LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720120205.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206595279U | 公开（公告）日 | 2017-10-27 |
| 申请公布号 | CN206595279U | 申请公布日 | 2017-10-27 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林书弘 | 申请（专利权）人 | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张欢勇 |
| 地址 | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇第21栋2楼203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括芯片、透光胶体、焊盘及黏着层，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，其特征在于，芯片与透光胶体的接触面之间涂布一层透光耐高温且黏性极强同时具有微结构的黏着层。采用本结构后，可提供与透光胶体更大的黏贴面积，使透光胶体与芯片黏接更牢固，不会有脱落分离的疑虑，同时采用此黏着层的微结构设计，更能有效地增加芯片的出光效率，即降低全反射机率的目的。 |
