封装元件及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201710458067.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107275459A | 公开（公告）日 | 2017-10-20 |
| 申请公布号 | CN107275459A | 申请公布日 | 2017-10-20 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林书弘 | 申请（专利权）人 | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 官建红 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇第21栋2楼203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种封装元件的制造方法，包括如下步骤：围坝安装、固晶、注胶封装和脱模，还提供了封装元件，应用上述的封装元件的制造方法制作，封装元件用于贴装于电路板上，封装元件包括晶片、设于晶片一侧的焊盘组件、封装于晶片和焊盘组件外侧的封装胶以及围合于封装胶外侧的围坝，焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接电路板和正焊盘以及负焊盘的金属片，金属片与正焊盘和负焊盘一一对应连接，金属片的面积大于或等于正焊盘或负焊盘的面积。采用多种模具的配合批量的生产，能够更加方便的进行大批量的生产，并且能够更好的对晶片、封装胶体相对于围坝的位置进行限定，有效的保证了光学设计的出光角度和光色均匀度。 |
