C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构
基本信息
| 申请号 | CN201720120426.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206595280U | 公开（公告）日 | 2017-10-27 |
| 申请公布号 | CN206595280U | 申请公布日 | 2017-10-27 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林书弘 | 申请（专利权）人 | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张欢勇 |
| 地址 | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇第21栋2楼203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构，包括LED封装单体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，采用两种或两种以上发光颜色且极小尺寸的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置。藉此做出混光更均匀、光效更高的发光面结构，以提供并满足其用于灯具所需的光源。 |
