带围坝的C.S.P倒装LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720120189.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206595278U | 公开（公告）日 | 2017-10-27 |
| 申请公布号 | CN206595278U | 申请公布日 | 2017-10-27 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林书弘 | 申请（专利权）人 | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张欢勇 |
| 地址 | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇第21栋2楼203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带围坝的C.S.P倒装LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括芯片、透光胶体、焊盘及不透光胶体，该LED封装单体的芯片倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，芯片底部固接有具电极的焊盘，焊盘成外露状态，透光胶体四周围覆不透光胶体而形成围坝型。采用本结构，让C.S.P倒装芯片的出光经由封装单体四周的围坝，得增强光束集中于正面发光(即芯片出光的直出面)，以达到缩小出光角度，增强单面出光强度，藉以满足市场对指向性光源要求为其目的。 |
