多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720120427.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206595281U | 公开（公告）日 | 2017-10-27 |
| 申请公布号 | CN206595281U | 申请公布日 | 2017-10-27 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林书弘 | 申请（专利权）人 | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张欢勇 |
| 地址 | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇第21栋2楼203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括底部具有焊盘的芯片及透光胶体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有多边形透光胶体，芯片底部的焊盘呈外露状态，该多边形透光胶体的外型为正多边形，成型后的LED封装单体为正多边形，一种或一种以上色温的正多边形LED封装单体以蜂巢相互排列。采用正边形LED封装单体，让LED封装单体可以相互排列成更接近完美圆形发光面，得充分符合此领域灯具设计应用为其目的。 |
