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CSP LED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置

基本信息

申请号 CN201720008535.2 申请日 -
公开（公告）号 CN206364063U 公开（公告）日 2017-07-28
申请公布号 CN206364063U 申请公布日 2017-07-28
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 林书弘 申请（专利权）人 深圳市科艺星光电科技有限公司
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 阳开亮
地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗大道8288号大运软件小镇21栋2F
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了CSP LED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置，其包括贴片元件和设于贴片元件的一侧面的至少两个焊盘，焊盘上设置有与焊盘一一对应的金属片，金属片的面积大于或等于焊盘的面积，且任意两个金属片和任意两个焊盘之间均形成有间隙。通过在焊盘上设置与焊盘一一对应的金属片，且金属片的面积大于或等于焊盘的面积，能够进行贴片时扩大焊盘的焊接面积，能够有效的降低贴片元件进行贴片的工作难度。通过间接扩大焊盘的表面增大电流导体，降低了在工艺上芯片级封装的操作难度，并加大贴片元件的散热面积，避免了热量聚集导致贴片元件过热烧毁的现象。