一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201621433321.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206401361U | 公开（公告）日 | 2017-08-11 |
| 申请公布号 | CN206401361U | 申请公布日 | 2017-08-11 |
| 分类号 | H01L33/62;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林书弘 | 申请（专利权）人 | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇第21栋2楼203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种CSP倒装LED大功率单元件封装结构，包括倒装芯片、正极底部焊盘、负极底部焊盘、与金属片；所述倒装芯片底部设置有正极焊盘与负极焊盘，所述倒装芯片焊盘固定在金属片上，所述倒装芯片的周围包覆有封装胶体。本实用新型在正极底部焊盘和负极底部焊盘的底部预做相对应的金属片，将多颗倒装芯片做串并电性连接形成高效率的单只封装单体，通过不同金属片设计，可以满足利用相同倒装芯片制造出大功率的单元件，在相同倒装芯片面积条件之下,单颗大芯片的成本较四颗小芯片高出30％,且多颗小芯片的设计光效较单颗大芯片高。 |
