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CSP LED贴片连接结构及电路板

基本信息

申请号	CN201720476780.6	申请日	-
公开（公告）号	CN206948713U	公开（公告）日	2018-01-30
申请公布号	CN206948713U	申请公布日	2018-01-30
分类号	H05K1/11;H05K1/18	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	林书弘	申请（专利权）人	深圳市科艺星光电科技有限公司
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	阳开亮
地址	518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇第21栋2楼203
法律状态	-

摘要

本实用新型提供了一种CSP LED贴片连接结构及电路板，包括线路板和至少两个贴设于线路板的LED贴片焊盘组；线路板具有并列设置的两列导电条，同一列的导电条间隔分布，其中一列导电条中的相邻两个导电条的间隙与另外一列导电条的其中一个导电条相对设置；每一LED贴片焊盘组包括至少一个LED贴片焊盘，每一LED贴片焊盘均具有错开分布的正焊盘和负焊盘，同一LED贴片焊盘组中的各个LED贴片焊盘的正焊盘的朝向相同，相邻两个LED贴片焊盘组中的LED贴片焊盘的正焊盘的朝向相反；各个LED贴片焊盘的正焊盘和负焊盘分别与两列导电条中的其中一个导电条相导通。能够避免LED贴片焊盘即使贴合时位置上的偏差，满足线路板的线宽的设计需求和满足绝缘安全距离，不会发生电性不良而造成贴片良率下降的现象且体积较小。