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一种除铜装置

基本信息

申请号 CN202022114825.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214060669U 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN214060669U 申请公布日 2021-08-27
分类号 C25D3/12（2006.01）I;C25D21/18（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 余科淼;郭立功;高智敏;王磊 申请（专利权）人 江西省江铜铜箔科技股份有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 杨玉芳
地址 330000江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新大道1129号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种除铜装置，涉及电镀技术领域，包括除铜槽，除铜槽的内部设置有阳极板和阴极板，除铜槽通过进液管通入有硫酸镍电镀液；除铜槽固定在底板上端面，底板顶部两侧均焊接有支撑架，支撑架顶部焊接有放置板，放置板底部焊接有箱体，箱体顶部固定有气缸，气缸活塞杆固定连接活动板，活动板两侧固定连接有滑套；滑套滑动连接有滑杆，活动板底部固定连接有定位杆，定位杆的底部固定连接有槽盖。本实用新型利用铜与镍的析出电位的不同，通过对阳极板通电，使得硫酸镍电镀液中的多余的铜离子获得电子后在阴极板析出，实现去除硫酸镍电镀液中的多余铜离子，既保证了硫酸镍电镀液中铜离子的浓度维持稳定，又保证了硫酸镍电镀液的洁净度。