一种散热装置
基本信息
| 申请号 | CN201921023976.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210491303U | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN210491303U | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 高江平 | 申请（专利权）人 | 深圳市黑能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街道桂花庙溪新村106栋606室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开的散热装置，包括PCB板、电子器件、散热器，所述PCB板上有焊接位，所述电子器件的引脚或焊盘焊接在第一焊接位上，连接在所述PCB板表面；所述散热器固定在第二焊接位上，连接在所述PCB板表面；焊接位通过所述PCB上的金属线路层连接。本实用新型结构简单，使用SMT工艺易于实现自动化组装，较大的提升生产效率，可以实现自动化安装。本实用新型利用PCB上的金属线路层作为导热介质，把电子器件上的热量传导到散热器，并通过散热器把热量散出去，从而避免传统散热器需要与电子器件接触造成的限制，取得了较好的效果。 |
