一种柔性电路板保护膜覆膜装置
基本信息
| 申请号 | CN202110488496.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113225930B | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN113225930B | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 楼帅;竺建樑;王建华;阮长涛 | 申请（专利权）人 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明香 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗镇红星蚝涌工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种柔性电路板保护膜覆膜装置，包括外壳，所述外壳的外侧活动连接有传送带；自动夹持柔性电路板，调整柔性电路板的位置，避免柔性电路板随传动带进行转移的同时受到震动作用发生偏移，保证柔性电路板能够有效覆膜。在对柔性电路板进行固定的同时，触发清洁和覆膜操作，增大结构之间的联动性，操作便捷，具有较高的自动化程度，通过喷气机构、连管、吸具和活塞的共同作用，利用压强作用，自动清理柔性电路板表面的灰尘并且收集，避免灰尘的存在降低电路板与保护膜的粘附性，增强覆膜效果，在清理完成后，自动向保护膜喷气，使保护膜与柔性电路板相粘合，从而实现覆膜。 |
