一种高强度低温无铅焊料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811158163.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109175770B | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN109175770B | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈钦;罗登俊;徐衡;陈旭 | 申请（专利权）人 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 连平 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高强度低温无铅焊料，以重量份计，包括以下组分：纳米氮化钛0.1‑0.4份，硼酸锆0.05‑0.1份，Sn‑In系合金微粉50‑80份，助焊剂1‑3份，其中Sn‑In系合金微粉，以质量百分比计，包括以下组分：In30.5‑59.5％，Cu 0.1‑0.5％，Ag 0.03‑0.05％，Cr 0.001‑0.002％，Co 0‑0.001％，La 0.001‑0.002％，Y 0.0005‑0.001％，Zn 0.001‑0.003％，Ti 0.001‑0.003％，余量为Sn和不可避免的杂质。本发明还公开了该高强度低温无铅焊料的制备方法。本发明公开的无铅焊料不含铅元素，符合环保要求，且机械性能好，可焊性优异。 |
