一种焊锡合金及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011329362.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112475664A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112475664A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈钦;罗登俊;徐华侨;武志磊;胡文学 | 申请（专利权）人 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海微策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李萍 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种焊锡合金及其制备方法，至少包括：Sn、Ag、Cu、Bi、Sb，焊锡膏合金还包括Ni、Co、In；通过焊锡合金还制备了焊锡膏，得到的焊锡膏不会出现坍塌、铜板腐蚀的问题，通过控制金属的种类以及各金属之间的比例，有效提高焊锡合金材料的抗跌落以及抗热冲击性能；进一步提高焊锡膏的抗老化性、冷热循环性、拉伸性能，减小润湿时间、提高润湿力和热疲劳性。 |
