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一种高稳定焊锡膏及制备方法

基本信息

申请号	CN201911401874.7	申请日	-
公开（公告）号	CN111015011B	公开（公告）日	2021-07-27
申请公布号	CN111015011B	申请公布日	2021-07-27
分类号	B23K35/26（2006.01）I;B23K35/363（2006.01）I;B23K35/14（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟	申请（专利权）人	苏州优诺电子材料科技有限公司
代理机构	上海微策知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	史玉婷
地址	215000江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路8号
法律状态	-

摘要

本发明涉及到电子焊接技术领域，具体涉及到一种高稳定焊锡膏及制备方法。一种高稳定焊锡膏，按照重量百分比，所述高稳定焊锡膏的原料包括焊料84～87％、助焊膏13～16％；所述焊料包括锡铋系列合金和碳纳米管；以助焊膏为基准，按照重量份，所述助焊膏包括松香20～50份、溶剂20～40份、活性剂5～15份、增稠剂5～10份、助剂1～5份。本发明通过C12～C18烷基硅烷偶联剂对碳纳米管进行改性处理，改善了碳纳米管在焊锡膏中的分散性和相容性，避免团聚结块现象，增强了焊锡膏的储存稳定性，并进一步通过特定的溶剂和活性剂，进一步增强了焊锡的储存稳定性，且改善了焊锡膏的印刷性能，焊点光亮饱满、铺展性好、无残留物。