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一种基于TO封装的带制冷激光器及其封装方法

基本信息

申请号	CN202110455248.7	申请日	-
公开（公告）号	CN112928595A	公开（公告）日	2021-06-08
申请公布号	CN112928595A	申请公布日	2021-06-08
分类号	H01S5/022;H01S5/02212;H01S5/023;H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/024;H01S5/026	分类	基本电气元件;
发明人	刘倚红;钱诚;张烜;王永虎;王任凡	申请（专利权）人	武汉敏芯半导体股份有限公司
代理机构	北京中强智尚知识产权代理有限公司	代理人	郭晓迪
地址	430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于TO封装的带制冷激光器及其封装方法，涉及激光器制造领域，可以解决目前针对带热电致冷器的TO封装，控温效果较差，无法满足MWDM波长应用的技术问题。其中，激光器包括TO基座、热沉、热电制冷器TEC、钨铜块、DML激光器芯片；所述钨铜块为L型，包括垂直面和水平面，所述垂直面垂直于所述TO基座，所述水平面平行于所述TO基座，所述热电制冷器TEC包括冷端和热端，所述冷端与所述钨铜块的水平面底部固化连接，所述热端与所述TO基座固化连接；所述热沉包括第一热沉、第二热沉、第三热沉，所述第一热沉、所述第三热沉与所述TO基座垂直固化连接，所述第二热沉与所述钨铜块的垂直面连接；所述DML激光器芯片与所述第二热沉连接。