一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011568578.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112756617A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112756617A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | B22F9/04(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 李文焕;王亚平;朱万钢;王星 | 申请（专利权）人 | 苏州银瑞光电材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 廖娜 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区华云路1号8幢2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法，包括以下步骤：a、化学合成，采用微晶银粉及超细银粉的制备工艺进行基础银粉的制备；b、球磨加工；c、将处理后的银粉通过300目筛网过筛获得片状银粉，进行测试。该制备方法工艺过程简单、制备过程的重现性好、能够实现工业化生产。 |
