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一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料及制备方法

基本信息

申请号 CN201510280413.4 申请日 -
公开（公告）号 CN105033500B 公开（公告）日 2018-01-05
申请公布号 CN105033500B 申请公布日 2018-01-05
分类号 B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 刘欣龙;张理成;刘玉章;马剑强;朱水芳;吴晴飞;郑丽 申请（专利权）人 浙江信和科技股份有限公司
代理机构 金华科源专利事务所有限公司 代理人 浙江信和科技股份有限公司
地址 321016 浙江省金华市婺城区宾虹西路588号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明是一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的无银钎料及制备方法。本发明的目的是针对现有用于铜及铜合金焊接的钎料含银量较高，外溢导致焊接成本提高的不足之处，提供一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的无银钎料及制备方法，该钎料可以替代含银6wt％以下的银磷铜钎料用于钎焊铜及铜合金。本发明采用的技术方案是通过如下方式完成的：一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料，由P、Cu、Sn、Si、和Zr组成，各组分的质量百分比分别为：6％～8％的P、1％～4％的Sn、0.01％～0.2％的Si和0.02～0.1％的Zr，余量为Cu。本发明与现有的含银焊接钎料相比，具有焊接成本低、焊接无外溢的特点。