一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料

基本信息

申请号	CN202010569262.5	申请日	-
公开（公告）号	CN111730242A	公开（公告）日	2020-10-02
申请公布号	CN111730242A	申请公布日	2020-10-02
分类号	B23K35/30(2006.01)I	分类	-
发明人	陈晓江;郑斌;张理成;刘玉章;董显	申请（专利权）人	浙江信和科技股份有限公司
代理机构	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人	浙江信和科技股份有限公司
地址	321000浙江省金华市婺城区宾虹西路588号
法律状态	-

摘要

本发明是一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料。本发明的目的是针对现有的用于中央空调阀件及管路件的钎料所存在的熔点高、熔融溶液流动性不可控、焊接时熔融焊料溶液会从焊缝中溢出，并在焊接时容易造成局部区域温度偏高使阀件和管接头变形或过烧的不足之处，提供一种钎料熔点低、熔融焊料溶液流动性可控，在焊接铜及铜合金时，特别时在焊接中央空调阀件及管路件时不会出现熔融焊料溶液会从焊缝中溢出的低温硬钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料，该低温硬钎料的各组分质量百分比为：5.0～10.0wt.％的Ag，5.8～7.2wt.％的P，2.8～6.5wt.％的Sn，0.01～0.6wt.％的Sb，0.01～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量为Cu。