一种微型8焊盘智能卡模块
基本信息
| 申请号 | CN201921710273.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210955153U | 公开（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申请公布号 | CN210955153U | 申请公布日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 唐荣烨 | 申请（专利权）人 | 江西安缔诺科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江西安缔诺科技有限公司 |
| 地址 | 341600江西省赣州市信丰县工业园区合力泰路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微型8焊盘智能卡模块，属于智能卡模块领域，微型8焊盘智能卡模块包括载带和芯片，载带的一表面为焊接面，载带的另一表面为接触面，焊接面上设置有金属线路层，接触面上设置有8个独立的导电金属焊盘，芯片的一表面设置有用于与金属线路层电性连接的合金焊盘，微型8焊盘智能卡模块封装后的外形尺寸长×宽×厚为9.62mm‑13.00mm×9.32mm‑11.80mm×0.4mm‑0.5mm。本实用新型公开的微型8焊盘智能卡模块，可实现提高8焊盘智能卡模块集成度，减小尺寸。 |
