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一种双界面智能卡模块及其制备方法

基本信息

申请号 CN201911311094.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111223837A 公开（公告）日 2020-06-02
申请公布号 CN111223837A 申请公布日 2020-06-02
分类号 H01L23/498(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 唐荣烨;李冰;刘锋;韩瑞;侯李明 申请（专利权）人 江西安缔诺科技有限公司
代理机构 上海光华专利事务所（普通合伙） 代理人 江西安缔诺科技有限公司
地址 341600江西省赣州市信丰县工业园区合力泰路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种双界面智能卡模块及其制备方法，包括抗电磁干扰智能卡载带和智能卡芯片；所述抗电磁干扰载带依次包括智能卡接触面焊盘层、抗电磁干扰基材层和智能卡焊接面焊盘层；所述抗电磁干扰基材层包括磁性材料和聚合物材料；所述智能卡芯片与智能卡焊接面焊盘层通过锡球焊接以实现抗电磁干扰智能卡载带和智能卡芯片的电连接。本发明采用将抗电磁干扰材料封装于双界面智能卡模块内部的方式对双界面智能卡的接触式功能与非接触式功能进行整合，将原本需要外加天线或外加铁氧体进行天线信号放大的工艺进行优化；用此方法制作的新型双界面智能卡模块，在不增加工序的情况下增强了产品性、节省了生产材料、降低了环境污染。