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基于TO封装的半导体激光器及其封装方法

基本信息

申请号 CN201810714588.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109586161B 公开（公告）日 2020-05-01
申请公布号 CN109586161B 申请公布日 2020-05-01
分类号 H01S5/022 分类 基本电气元件;
发明人 刘守斌 申请（专利权）人 深圳朗光科技有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 深圳朗光科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区新安街道72区甲岸工业园A2栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于激光器制造技术领域，旨在提供一种基于TO封装的半导体激光器及其封装方法，包括基筒、聚焦组件、封装后筒和包括有发光组件的TO封装组件，于基筒的轴向方向，基筒的插接部上开设有安装槽，耦合部上开设有与安装槽相通且插接有光纤的出光孔，发光组件发出的光束通过聚焦组件聚焦后能从出光孔耦合到光纤中输出。封装时，先将聚焦组件从轴向方向插到安装槽内并周向限位在基筒上，后将TO封装组件插到聚焦组件的定位筒内并周向限位在定位筒上，最后将封装后筒从轴向方向上套住基筒的插接部且与基筒的插接部螺旋连接，以此将聚焦组件和发光组件封装在基筒的安装槽内，故，封装工艺简单、物料可互换性高、报废率低且可靠性高。